根據(jù)我公司所掌握的情況，PC樹脂成形品開裂問題的原因大致可分為：成形時的分子量低下（40%）、與藥品接觸（40%）、經(jīng)時劣化（10%）、款式或設計不當（5%）、其他（5%）。下面說明主要原因

1.成形時的分子量低下：材料干燥不足、成型機料管內(nèi)的滯留導致劣化（包括成型機、成形條件的選擇不良）、異樹脂混入等。

2.與藥品接觸：油、脂、印刷油墨、涂料、天那水、堿性藥品等。其中堿性藥品、酒精類、高溫酚類會導致高分子鏈的碳酸酯鍵斷裂而使分子量低下。此外，芳香烴（苯、甲苯、二甲苯等）和氯代烷烴（二氯甲烷、三氯甲烷等）會導致PC樹脂溶脹或溶解。

3.經(jīng)時劣化：高溫高濕環(huán)境或與蒸汽長時間接觸、耐候劣化、熱沖擊（急劇的溫度變化）等。

4.款式或設計不當：應力集中在鋒利的邊緣部位、嵌件部的應力、熔接線（多股熔融樹脂匯聚的部分。通常為強度下降的部位）的應力等